2025上海國際車展期間，四維圖新立足可信賴的ADAS輔助駕駛系統(tǒng)演進趨勢，以“數(shù)智共生”為主題，現(xiàn)場發(fā)布多款重磅產(chǎn)品與戰(zhàn)略合作計劃。與此同時，四維圖新展臺亮點更有旗下杰發(fā)科技新近發(fā)布的車規(guī)級多核MCU芯片AC7870，以及備受業(yè)內(nèi)關(guān)注的艙行泊一體SoC芯片AC8025AE、智能座艙域控SoC芯片AC8025等明星產(chǎn)品。
據(jù)第三方智庫數(shù)據(jù)，受汽車智能化和電動化趨勢帶動，汽車芯片需求量持續(xù)增長，其中，MCU芯片需求量明年有望達到14.69億顆。與此同時，作為當(dāng)前整車電子電氣發(fā)展趨勢，E/E架構(gòu)對MCU芯片提出全方位要求。
作為杰發(fā)科技首款基于ARM Cortex-R52內(nèi)核的多核高主頻MCU芯片，AC7870于4月10日正式點亮，并于4月15日在慕尼黑上海電子展上正式發(fā)布。該芯片支持ISO 26262 ASIL-D功能安全標(biāo)準(zhǔn)，內(nèi)置HSM模塊，可滿足國內(nèi)、國際高等級信息安全需求標(biāo)準(zhǔn)。軟件生態(tài)部分，可適配主流AUTOSAR，并提供符合功能安全的MCAL。同時AC7870也擁有大尺寸Flash存儲和豐富的外設(shè)接口資源，適用于功能安全高等級及新電子電氣架構(gòu)下的域控、區(qū)域控制、動力底盤等多個場景，在整車控制中更好扮演起“智慧大腦”的關(guān)鍵職能。
四維圖新高級副總裁、杰發(fā)科技總經(jīng)理畢壘表示：“車規(guī)級MCU芯片AC7870是杰發(fā)科技面向全棧全域智能化布局的最新成果，產(chǎn)品以高性能、高安全產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，助力杰發(fā)科技實現(xiàn)在MCU芯片領(lǐng)域的全面布局?！睋?jù)悉，隨著AC7870的推出，杰發(fā)科技已構(gòu)建起AC784、AC780和AC7870在內(nèi)的完整MCU產(chǎn)品矩陣，可為智能化、網(wǎng)聯(lián)化及電動化等多種需求場景提供高性價比、高穩(wěn)定性的綜合解決方案。
現(xiàn)場同步展出的SoC芯片產(chǎn)品同樣受到高度關(guān)注。其中，艙行泊一體SoC芯片AC8025AE，國產(chǎn)化率高達70%，并實現(xiàn)了算力資源的精簡配置與高效利用；榮獲包括“中國芯”在內(nèi)多項權(quán)威大獎的SoC芯片AC8025，以高性能、極致性價比、可快速落地量產(chǎn)等特征，持續(xù)推動智能座艙覆蓋度提升，當(dāng)前已獲得多個廠商定點。
作為國內(nèi)最早的汽車芯片設(shè)計企業(yè)之一，杰發(fā)科技正在積極備戰(zhàn)國際有關(guān)政策可能帶來的挑戰(zhàn)。據(jù)畢壘介紹，杰發(fā)科技當(dāng)前模擬IP自研率已經(jīng)達到100%，數(shù)字IP自研率超90%，并與國內(nèi)頭部企業(yè)積極推進設(shè)計、封測、晶圓制造等全鏈條國產(chǎn)化進程。
當(dāng)前，在車規(guī)級SoC和MCU芯片賽道穩(wěn)居行業(yè)頭部的杰發(fā)科技累計出貨量超3億顆，其中SoC芯片累計出貨量近9000萬套片；MCU芯片累計出貨量超7000萬顆，合作覆蓋全球主流Tier1和整車廠，產(chǎn)品遠銷多個國家和地區(qū)。此外，杰發(fā)科技持有國內(nèi)外專利330余件，并通過ISO 26262、AEC-Q100等權(quán)威認(rèn)證。面對市場機遇與政策變化帶來的挑戰(zhàn)，杰發(fā)科技不僅展示出作為車規(guī)級芯片領(lǐng)先企業(yè)的量產(chǎn)實踐與技術(shù)預(yù)判，同時作為產(chǎn)業(yè)生態(tài)建設(shè)的重要推動者，杰發(fā)科技將持續(xù)深耕具備高國產(chǎn)化率、高性能、高安全等特征的產(chǎn)品，助力“中國芯”的持續(xù)鍛造。
